Équipement d'emballage de semi-conducteurs automobiles Chips d'essai d'emballage IC 98-1764kN

Équipement d'emballage de semi-conducteurs.

[ Caractéristique ]

● Les équipements d'emballage à semi-conducteurs sont également appelés équipements d'emballage à puce et équipements d'emballage à ic;

● Emballage et test automatiques de puces, de dispositifs à semi­conducteurs, d'IC et autres produits;

● Système de commande servo complet, PLC ((Omron) + ordinateur hôte;

●WIN 10 + 15 pouces écran tactile + clavier tactile;

● détection d'image CCD, détection anti-réaction de l'alimentation;

● Structure de moule standardisée, facile à remplacer;

● Composants d'alimentation de gâteau à haut rendement, alimentation en boîte en aluminium;

● Prise en charge de l'expansion flexible de 4 groupes de presses pour atteindre une UPH élevée;

● équipé d'un système visuel permettant d'identifier la direction de l'alimentation;

● Entrée automatique dans la boîte, type de réception à double empilage de boîte;

● Fonction de vide du moule, fonction d'isolation du moule, fonction d'essai d'étanchéité du plastique, etc.

● Technologie personnalisée et avancée, utilisation de matières premières importées, équipement de haute précision, performances stables, pour assurer la qualité.

[ Paramètres de performance ]

● Pression de serrage: 98 à 1764 kN;

● Pression d'injection: 4,9-29,4 kN réglable;

● Convient pour le cadre en plomb/la taille du substrat: large 20-90 mm, long 124-300 mm;

● Convient pour les matériaux d'étanchéité en plastique: diamètre φ11 ~ 20 mm, longueur 12 ~ 35 mm;