La machine de découpe de la solution de semi-conducteurs.

Une solution de semi-conducteurs. Machine de découpe et de formage IC. Système de découpe automatique intelligent.

[Résumé]

• Fonction de l'équipement: après étanchéité en plastique, le produit est coupé et plié en forme;

• vitesse de perçage: 50 à 100 coups/minute (SPM: 50 à 100);

• appliquer une encapsulation: SOP/SSOP/TSSOP/MSOP/TSOP/TO/DIP, etc.

• Puissance de perçage: puissance du servo moteur - 3 à 5 T;

• Système de commande: PLC (Omron);

• Système d'exploitation: écran tactile + bouton d'opération affiche la fonction UPH/SPM de comptage des coups;

• Système de détection: détection de l'image CCD à double miroir d'alimentation et de décharge;

• Mécanisme d'alimentation: alimentation par double chargeur rotatif;

• Mécanisme de réception: réception automatique de transfert en bobine stratifiée (chargement du tube);

• Système de protection de la sécurité: l'équipement est équipé d'un dispositif de protection contre les fuites, d'un dispositif de bouton d'arrêt d'urgence et toutes les portes de protection principales sont équipées d'un dispositif de protection SENSOR.Une fois la porte de garde ouverte., le système doit faire une certaine réponse pour protéger la sécurité personnelle.

Option 1: dispositif d'inspection visuelle CCD;

Option 2: fonction de mise en réseau du système MES;

[Avantage]

1L'utilisation de matières premières importées, l'utilisation d'équipements de fabrication et d'essais avancés importés, des équipements de haute précision, des performances stables;
2Personnalisé, résistant à l'usure, longue durée de vie, assurance qualité, pas de soucis après vente.

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